hecki
User
Reged: 09/08/05
Posts: 10
Loc: Germany
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Moin,
ich stellte bereits in früheren Galep32-Versionen fest, dass es bei SEEPROMS MX25L1605 zu Lese-Schreibproblemen kommt. Der Chip wird nicht erkannt, Fehler: Ungültiges Bauteil! Bisher habe ich mir mit der Auswahl des Winbond 25P16 geholfen, über dessen Einstellung ich den Macronix-Baustein problemlos lesen und beschreiben kann. Mich interessiert der Grund, warum der MX 25L1605A nicht vom Galep erkannt wird. Vielleicht wird das nächste Release Abhilfe schaffen? Z. Zt. benutze ich die Version 1.19.10
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jcl
Conitec
Reged: 07/15/05
Posts: 88
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Das kann ich auch nicht direkt beantworten, aber ich werde nachfragen.
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jcl
Conitec
Reged: 07/15/05
Posts: 88
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Ok, ich habe folgende Information:
Wir können den MX25L1605A und auch den MX25L1605 hier problemlos lesen und beschreiben. Eine mögliche Problemursache ist das Verwechseln des MX25L1605 mit dem MX25L1605A. Der MX25L1605A hat Taktraten bis 85 MHz ( MX25L1605 nur 50 MHz ).
Ihr Trick mit dem Winbond-Chip hat deshalb geklappt, weil dieser keine Bauteilkennung hat. Der Winbond-Chip verwendet aber eine hohe Level-Shift-Spannung ( 3.6 Volt ) und eine niedrige Betriebsspannung.( 2.7 Volt ). Bei den MX25L1605 / MX25L1605 betragen beide Spannungen 3.1 Volt.
Eventuell haben Sie auch das SOIC16-Gehaeuse gewaehlt, was bei einem SO8-Chip wegen falscher Pinbelegung nicht funktionieren kann.
Falls Ihnen diese Hinweise nicht helfen, kontaktieren Sie bitte den Support und senden den Chip ein, den Sie nicht programmieren können. Wir werden das Problem dann näher untersuchen.
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hecki
User
Reged: 09/08/05
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Loc: Germany
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Hallo,
es handelt(e) sich definitiv um den Macronix 25L1605A im SOIC8-Gehäuse, den mir der Galep IV zum wiederholten Mal nicht erkennt. 25L1605 (ohne "A") hatte ich bislang nicht - diese Verwechselung darf ich auch beruhigt ausschließen. Den Unterschied zwischen SOIC8 und SOIC16 kenne ich ebenfalls. Und bei Nichterkennung überprüfe ich ohnehin die Programmiereinstellungen.
Dem Support den Chip zusenden kann ich leider nicht, denn der ist nach Programmierung mit den Winbondeinstellungen wieder aufgelötet und betreibt erfolgreich ein MSI-Mainboard.
Ist es möglich, dass die Erkennung durch die Software an durch Wärmeeinwirkung beim Auslöten veränderter oder gar gelöschter Daten innerhalb des Chips scheitert? Denn das beschriebene Phänomen habe ich bislang nur bei Chips von Boards beobachtet, neue Chips "aus der Schublade" betrifft das (bisher) nicht.
Gibt es (außer jetzt die Winbond-Einstellungen) noch irgendwo die Möglichkeit, solche Chips, die nicht erkannt werden (können), ohne die Chiperkennung zu programmieren? Oder, als Anregung, einen Schalter in die Software einbauen, mit dem die Chiperkennung ausgeschaltet werden kann. Wäre sicher das eine oder andere Mal hilfreich.
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jcl
Conitec
Reged: 07/15/05
Posts: 88
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Ja, eine Beschädigung durch Auslöten ist in der Tat möglich. Chips, die nicht erkannt werden, lassen sich allerdings dann auch nicht programmieren, denn die Erkennung ist ja auch nichts weiter als Auslesen von dem Chip. Anscheinend ist die erhöhte Level-Shift-Spannung des Winbond die Ursache dafür, dass Sie den Chip dann doch lesen und programmieren konnten.
Das ist aber natürlich nur eine Vermutung. Der Macronix-Chip wird genau nach Herstellerangaben programmiert. Falls Ihnen aber noch einmal so ein Chip im ausgelöteten Zustand unterkommt, werden wir dem Phänomen gerne nachgehen, wenn Sie ihn uns zusenden.
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hecki
User
Reged: 09/08/05
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Moin,
Problem dabei ist, dass mir die ausgelöteten Chips nicht gehören und nach Programmierung wieder in's Gerät kommen und dann zum Kunden gehen. Es gibt kein annehmbares Zeitfenster.
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